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SMT對貼（tiē）片機的基礎規定可以用3句話歸納:一要貼（tiē）得準,二要貼得好,三要貼得快。

(1)貼得（dé）準

SMT生產線中貼片機貼得準包括下列雙層含意：
①元器件恰當:規定各安裝方向電子器（qì）件的（de）種類、種類、允差值和旋光性等特點標識要切合商品的cad零件圖和統計表（biǎo）規定,不可以貼錯方（fāng）向。
②方（fāng）向精準:電子器件的邊緣或導線均和戰（zhàn）略方針圖型要在方（fāng）向和視角上（shàng）盡可能兩端對齊、垂直居中。如今貼片的對中戰略方針除傳統（tǒng）式的（de）PCB上焊層圖型外（wài）,也有以實踐活動包（bāo）裝印刷的焊錫膏圖型為根據。

(2)貼得好

SMT生產線中貼片機貼得好包括下列3層含意：
①不損害元器件:撿取和貼片時由於供加料器、電子器（qì）件、印製電路板的出現偏差的原因（yīn）及其z軸控製的問題等（děng）都也許產生電子器件的損害,造成（chéng） 貼片無效。
②工作壓力(帖片高寬比)適合:帖（tiē）片（piàn）工作壓力(高（gāo）寬比)要適合,帖片工作壓力過小,電子器件焊端或腳位浮在（zài）焊錫（xī）膏表（biǎo）麵,焊錫膏粘不了電子器件,在傳送和回流焊爐（lú）時簡易（yì）產生方向挪動（dòng）;帖片工作壓力過大,焊錫膏（gāo）擠壓量過多,簡易產生焊錫膏黏連（lián）,回流焊爐（lú）時非常容易粘合:壓力大乃至會毀壞電（diàn）子器件。
③確保貼裝率:由於貼片機主要參數調節（jiē）不科學或電（diàn）子器件貼片特性欠佳及供加料（liào）器（qì）和真空吸盤問題都是會造（zào）成 貼片全過程中電（diàn）子（zǐ）器件跌（diē）落,這類狀況稱之為“掉（diào）片（piàn）”或“拋料”。在實踐活動生產中,用“貼裝率”來考量,當貼裝率小（xiǎo）於訂（dìng）購水準,務必查詢緣故。

(3)貼得快

SMT生產線一般一塊電路（lù）板上有數十到上百（bǎi）個（gè）元器件,這種元（yuán）器件全是一個一個貼好的,貼片速率是生產高效（xiào）率(生產能力)的基礎規定。貼片速率主要在於貼片機的（de）速率,另外也與貼片加工工藝的提（tí）升、機器設備的應（yīng）用和申請（qǐng）辦理嚴（yán）實有關。