新（xīn）聞中（zhōng）心

回流焊後的幾類普遍缺點，例（lì）如潤（rùn）滑性差、錫量非常少、錫量不夠（gòu）、腳位損傷、助焊膏呈角狀（zhuàng）、空氣汙染物遮蓋了焊層等，這幾類普遍缺點是怎樣（yàng）造成的？回流焊後潤滑性差，主要表現在PCB焊層吃錫不太好或元器件腳位吃錫不太好，造成的緣故是（shì）元器件腳位PCB焊層已空氣氧化環境汙染，過高的流回溫度，助焊膏品（pǐn）質差等均會造成 回流焊後潤滑性差（chà），比較嚴重的（de）時候會出現空焊。
回流焊後錫量非常少，主要表現在點焊不圓潤，IC腳位根殘（cán）月麵小。造成（chéng）的緣故是（shì）包裝印刷模（mó）版對話框小，燈芯狀況，溫度曲線（xiàn）圖差，助（zhù）焊膏金屬（shǔ）材料（liào）成分低，這（zhè）種均會造成 錫量小，點焊抗壓強度不足。
回流焊後助焊膏量不夠，生產製造中常常產生的狀況。造成的緣故是第一塊PCB包裝印刷和助焊膏（gāo）印刷設備（bèi）終（zhōng）止後的包裝（zhuāng）印刷（shuā），印刷技術主要參數更改，厚鋼板對話框阻塞，助（zhù）焊膏質量受到影響（xiǎng），均（jun1）會造成助焊膏量（liàng）不夠，應目（mù）的性的解決困難。
回流焊後（hòu）腳位損傷（shāng），主要表現在元器（qì）件腳（jiǎo）位共麵性不太好或彎折，立即危（wēi）害電焊焊（hàn）接質量。造成的緣故（gù）是運送和拿取（qǔ）時的撞壞，因（yīn）此應小心地存放電子（zǐ）器件，尤其是FQFP。
回流焊後助焊膏呈角狀，也是生產製造中常常產生的，且不容易發（fā）覺，比較嚴重的時候會連焊。造成的緣故是助焊膏印刷設備抬網速率過快，模版孔邊凸凹不平，易使助焊膏呈角狀。
SMT設備當中回流焊後空氣汙染物遮蓋焊層，生產製造經常發生，造（zào）成的緣故來源於當場的紙條、來源於（yú）卷帶的髒東西、每人必備觸碰PCB焊層（céng）或電子器件、標識符包（bāo）裝印刷圖位不對。因此生產製造時要留意生產（chǎn）製（zhì）造當場的清理，加工工藝應標準。
回流焊加工工藝出現（xiàn）的鑄造缺陷許多 ，對（duì）於實際的（de）一（yī）種（zhǒng）缺點，造成 其造成的（de）緣故也許（xǔ）多 ，一切一個原材料特點的（de）挑選與（yǔ）加工工藝基本參數不善，都很有可能導致潛在性的（de）缺點。因此 在（zài）具體的生產製造中，一方麵要嚴（yán）控加工工藝工藝，一方麵要實際難題深入分析，那樣才可以提升加工工藝並清除缺點。